很長時間以來，高通一直是三星的五大收入來源之一。不過隨著近兩年高通將大量訂單轉(zhuǎn)移到臺積電（TSMC），逐步退出了三星的主要客戶名單，這多少讓三星感到焦慮，也是為什么急于開始量產(chǎn)第二代3nm GAA工藝的主要原因之一，希望借此能爭取高通重回談判桌。
據(jù)Business Korea報道，三星前一段時間發(fā)布的報告顯示，前五大客戶分別是蘋果、德國電信、香港創(chuàng)科、至上電子和Verizon，合計約占三星總營收的13%，這是高通三年來首次跌出了前五名。
此前高通將旗下驍龍系列芯片大量外包給三星代工生產(chǎn)，而現(xiàn)在很大部分已經(jīng)被臺積電所取代了。不過隨著近期中國智能手機銷量的增長，一些來自中國大陸和中國臺灣的公司填補了高通走后留下的空白，增加了對三星的采購量。其實在過去兩年里，三星仍然有多次機會再次簽下高通的大訂單，但是最終都錯過了，比起來似乎臺積電更具有優(yōu)勢。
去年就有報道稱，高通出于對臺積電產(chǎn)能有限的考慮，原打算在2024年開始執(zhí)行雙代工廠策略，第四代驍龍8一方面采用臺積電N3E工藝，另一方面供應Galaxy系列智能手機的版本采用三星3GAP（SF3）工藝。不過由于三星3nm產(chǎn)能擴張計劃趨于保守，加上良品率并不穩(wěn)定，最終讓高通選擇延后執(zhí)行該計劃。
傳聞高通仍打算在2025年轉(zhuǎn)向雙代工廠的策略，已要求臺積電和三星提供2nm芯片樣品，以便做進一步的評估。高通希望通過新策略降低SoC的生產(chǎn)成本，不知道這次三星是否能把握機會？