東吳證券研報(bào)表示，看好AI終端生態(tài)加速成熟后對下游新需求的創(chuàng)造能力，同時(shí)處理器、存儲、散熱、結(jié)構(gòu)件等核心環(huán)節(jié)有望持續(xù)升級。1）蘋果積極布局AI終端，傳統(tǒng)3C產(chǎn)品有望迎AI升級，同時(shí)疊加MR眼鏡等新興生態(tài)加速，果鏈各環(huán)節(jié)代表公司有望引領(lǐng)技術(shù)升級，且估值性價(jià)比凸顯，立訊精密（組裝）、歌爾股份（傳感器及智能硬件）、東山精密（FPC）、藍(lán)思科技（防護(hù)玻璃）、統(tǒng)聯(lián)精密（精密結(jié)構(gòu)件）、中石科技（散熱方案）等；2）AIPC催化密集，CPU+操作系統(tǒng)+品牌+零組件生態(tài)有望全方位率先成熟，關(guān)注存儲、結(jié)構(gòu)件、散熱、組裝等價(jià)值量顯著提升的環(huán)節(jié)——春秋電子、中石科技、華勤技術(shù)等；3）各類終端廠商大力布局AI產(chǎn)品，應(yīng)用場景的拓展及新需求的創(chuàng)造有望帶來銷量和盈利能力的雙重提升，包括傳音控股（AI手機(jī)）、聯(lián)想集團(tuán)（AIPC）、?？低暎ˋI安防）、螢石網(wǎng)絡(luò)（AI家居）、漫步者（AI音箱）、創(chuàng)維數(shù)字（XR眼鏡）等。
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