10月20日，微軟已向英特爾下達下一代AI芯片Maia 2的晶圓代工訂單，計劃采用英特爾18A或其增強版18A-P制程工藝，成品將主要用于Azure數據中心等核心AI基礎設施。
作為微軟2023年推出的首款自研AI芯片，初代Maia 100采用臺積電5nm工藝制造，核心面積達820mm²，晶體管數量1050億個，6位精度下性能最高可達3PFLOPS，但功耗最高達700W，且受限于臺積電產能分配壓力。
此次轉向英特爾，核心驅動力可能主要是來自三重需求：
一是供應鏈安全，英特爾18A產線位于美國本土，可幫助微軟規避地緣政策風險，契合美國芯片法案導向；二是工藝適配性，18A-P制程的每瓦性能更優，能針對性優化數據中心AI芯片的能效問題；三是多元化布局，避免過度依賴單一代工廠的產能瓶頸。
對英特爾而言，這一訂單是18A工藝實力的“公開驗證”。